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手机数码看点:70位玩家参与新品体验活动

新时代当中我们的生活当中是充满了各种各样的高科技产品,如果我们没有去了解这些高科技产品,那么我们肯定就会落伍,所以每天去了解各种科技新闻也是我们现在必须要去做的,那么今天小编就为大家来分享一些目前比较前沿的科技信息吧。

Intel 新一代的 Z170 平台于 8 月 5 日正式解禁, ASUS 随即于 8 月 8 日为 HKEPC 会员举办「 ASUS ROG Insight 2015 」技术分享会,并邀请 70 名读者参与,在分享会当日为 HKEPC 会员详细介绍 ASUS Z170 产品线,并剖析主机板的多项新设计、 ASUS 的独家功能以及 ASUS BIOS 设定进阶教学等,并于会上展示 ASUS 全新推出的 Z170 系列主机板产品。



ASUS ROG Insight 2015

ASUS x HKEPC 于 8 月 8 日在铜锣湾皇室堡 RedMR 合办 「 ASUS ROG Insight 2015 」技术分享会,在活动的报名阶段,「 ASUS ROG Insight 2015 」与过往的 ASUS 读者会一样反应非常热列,最后只能在近 250 个申请当中选出 70 名参加会员,划分 Group 1 及 Group 2 两个时段、并分为 Tech Session Room 及 Experience Room ,让出席分享会的 HKEPC 会员能了解 ASUS Z170 产品线及全新功能之余,亦有足够时间亲身接触 ASUS 展示的新品实物。

为了取得最理想的位置,不少会员都会提早到 RedMR 大堂等候,经工作人员核对身份及派发入场证后,随即带到 Tech Session Room 参与技术分享环节,紧接由 HKEPC 编辑部主管 John Lam , 为 HKEPC 读者们讲解 Intel 全新 Z170 系统晶片组架构,在 Intel 全新的 100 系列晶片组产品线中, Z170 系列特别为超频玩家及追求效能的用家而设,处理器採用全新 Socket 1151 接口,能支援 Intel 全新 14nm 、第六代 Core 微架构「 Skylake 」处理器包括 Core i5-6600K 、 Core i7-6700K 等型号、兼容 DDR3L 及 DDR4 记忆体模组,更特别将 BCLK 独立,放宽限制为超频玩家提供更多超频空间。

传输速度的进步当然为重要一环, Z170 系统晶片升级至 DMI 3.0 技术, PCIe Lanes 更全面升级至 PCIe 3.0 x 4 ,让频宽提升至 8GB/s ,更能提供最多 6 个 SATA 3.0 及最多 10 个 USB 3.0 接口,让主机板拥有更多输出介面并提供更快传输速度。

现时更即时示範如果採用 ASUS 主机板过行风冷超频,如果调整 BIOS 设定以达至最高性能等实用教学,令读者们能够学到新一代平台关键设定所在。


HKEPC 编辑部主管即时示範如何设定 ASUS Z170 主机板 BIOS

( 左 ) 採用 ASUS ROG Maximus VIII Gene 主机板作示範 ( 右 ) 超过 70 名入场读者签名留念

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